东莞天创防爆电气有限公司

小编结合LED封装行业飞发展现状和趋势，认为未来LED封装技术的发展主要是以下往十个趋势发展。

一、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

二、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。

三、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm？发展为700MA/mm？，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。

四、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COM应用在今后将会得到广泛普及。

五、更高光品质的需求。主要是针对室内照明，晶台光电将会以LED室内照明产品RA达到80为标准，以RA达到90为目标，尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线，这样的光才能够均匀、无眩光。

六、国际国内标准进一步完善。相信随着LED封装技术的不断精进，国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。

七、集成封装式光引擎成为封装价值观。集成封装式光引擎将会成为晶台下一季研发重点。

八、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。

九、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。

十、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。今后室内照明不会太关注光效，而会更注重光的品质。而随着封装技术提高，LED灯具成本降低成为替代传统照明源的动。